一种镁及镁合金电镀方法
时间: 2006-01-13

    【名称】    一种镁及镁合金电镀方法   

    【公开(公告)号】    CN1699634  

    【公开(公告)日】    2005.11.23

    【申请(专利)号】    CN200510046235.5

    【申请(专利权)人】    沈阳工业大学  

    【发明(设计)人】    李德高;刘 正;葛宜银;林 立

    【摘要】 一种镁及镁合金电镀方法,该方法包括去氢、化学除油、出光、中和、活化、预镀、功能镀层、装饰镀层和后处理工序,每两道工序之间均需对铸件进行水洗。预镀的电流密度为 5~15A/dm2,槽电压4~12V,预镀液的pH值为1.0~1.2,室温的波美度为30~35,预镀液配方中包含:氟硼酸铜、氟硼酸、氨基丙酸、聚乙二醇和茜素染料、甲叉丁二酸与MBT的混合体、3-S异硫脲嗡盐丙烷磺酸盐、R-S-S(CH2)SO3Na、去离子水。本发明的预镀液无氰、无毒、无害;预镀层与基体结合力好,同时对续镀的功能镀层及装饰镀层结合良好;镀层耐蚀性、耐磨性好。镀层光亮,具有很好的装饰效果。

王劲摘自<慧聪网><%=content%>

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